Waferfertigung, Bonden und Verkappen

4.4. Waferfertigung, Bonden und Verkappen

Letztmalig dran rumgefummelt: 04.02.08 13:19:32

Hierbei werden auf der Oberfläche der Siliziumscheibe durch Belichten, Ätzen, Aufdampfen und Fremddotierung gezielt die benötigten Transistoren und Leitungsbahnen aufgebracht. Das geschieht in Form eines Waffelmusters auf der Siliziumscheibe.

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inhaltlich auf korrektem Stand - evtl. partiell unvollständig ;-)

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Informatik-Profi-Wissen

1. Technoliogieabhängige Wafer
2. Ausbeute und Wirtschaftlichkeit
3. Waferfertigung
4. Verwandte Themen

1. Technologieabhängige Wafer

CMOS-Strukturen sind günstiger zu fertigen, da weniger Fertigungsschritte notwendig sind und die Strukturen nicht zuletzt wegen der extrem kleinen Leistungsaufnahme klein gehalten werden können. So werden heute faktisch alle wichtigen und hochkomplexen Schaltkreise in eben dieser Technologie gefertigt.

*Wafervergleich*	*300 mm-Fertigungsbereich*	Chipstrukturen
*Wafer im Ofenprozess*	*Reinstraum-Transportbehälter FOUP*	*Reinstraum*
Chemische Behandlung der 200 mm-Wafer	*Waferbeschickung zur Ionenimplantation*	*Operator im Reinstraum*
*Wafer und RAM-Modul*	*FOUP - Front Opening Unified Pod*	*Konfektionierter Infineon-Chip*
*Wafer-Prüffeld*	*300 mm-Produktionslinie*

2. Ausbeute und Wirtschaftlichkeit

alle Siliziumscheiben durchlaufen gleiche Prozesse - es ist also sehr bedeutsam, möglichst viele Chips auf einer Scheibe unterzubringen - deshalb das Bestreben nach immer größeren Scheibendurchmessern

Ausbeuten von 30 % gelten immer noch als wirtschaftlich
gefertigt werden nicht Modellreihen, sondern Ausmessklassen - das ist nur ein Spitzentyp und in den folgenden Prüfstrecken werden Selektionen vorgenommen

3. Waferfertigung

Die Waferfertigung ist streng in den fotolithografischen Prozess eingebunden - sie ist der fotolithografische Prozess als technologische Organisationsform.

Waferfertigung

4. Verwandte Themen

	Der Waferfertigung sind schon zwei entscheidende Prozesse vorangegangen:

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... dieser Text wurde nach den Regeln irgendeiner Rechtschreibreform verfasst - ich hab' irgendwann einmal beschlossen, an diesem Zirkus nicht mehr teilzunehmen ;-)

„Dieses Land braucht eine Steuerreform, dieses Land braucht eine Rentenreform - wir schreiben Schiffahrt mit drei „f“!“

Diddi Hallervorden, dt. Komiker und Kabarettist

Diese Seite wurde ohne Zusatz irgendwelcher Konversationsstoffe erstellt ;-)


	alle Siliziumscheiben durchlaufen gleiche Prozesse - es ist also sehr bedeutsam, möglichst viele Chips auf einer Scheibe unterzubringen - deshalb das Bestreben nach immer größeren Scheibendurchmessern
	Ausbeuten von 30 % gelten immer noch als wirtschaftlich
	gefertigt werden nicht Modellreihen, sondern Ausmessklassen - das ist nur ein Spitzentyp und in den folgenden Prüfstrecken werden Selektionen vorgenommen